聚智创新，赋能未来。10月31日下午，2019全球硬科技创新大会“信息技术论坛”在西安高新国际会议中心举办。我校党委书记、陕西省欧美同学会会长程光旭出席论坛并致辞。西安欧美同学会会长、西安外国语大学副校长姜亚军，西安科学技术局党组成员邓谷斌，以及来自全球信息技术领域的知名专家学者、行业领袖、IT精英、海归创业者、企业家等260余位嘉宾齐聚西安，共同为信息技术领域的产业变革与创新发展进行研讨合作。我校欧美同学会会长、学科建设处处长姚若侠，党委统战部正科级秘书王继夏及部分师生代表参加会议。

程光旭在致辞中指出，信息技术产业是创新最活跃、带动力最强、渗透性最广的战略经济产业，已经成为世界各国抢占未来科技和产业发展先机，确立竞争新优势的战略制高点。西安作为我国发展信息技术产业较早的城市之一，依托众多高校及科研院所和丰富的人才智力储备优势，在科教研究、军民融合、半导体、软件信息等方面均居于全国前列。“硬科技”这个原创概念由西安孕育，已经越来越成为西安科技创新领域的“金名片”，正在逐步成为数字经济时代陕西省追赶超越的新突破口。在新时代科技创新发展的浪潮中，陕西省欧美同学会及其各级组织应充分发挥科技人才荟萃、海内外联系广泛的优势，从以下三个方面积极助推我省科技创新工作取得新成就，共同创造西安“硬科技之都”更加美好的明天。一要把好方向，瞄准时代前沿科技。广大留学人员要紧跟时代、超前部署、集体攻关，努力取得科技创新的新成就。二要筑牢根基，积极投身基础研究。广大留学人员要耐得住寂寞，沉下心做研究，在基础研究领域积极探索、倾注心血。三要注重实效，服务国家战略需要。广大留学人员要聚焦国家发展战略和经济社会发展现实需要，积极推进信息技术领域的科技人才和项目集聚，有效服务陕西省经济追赶超越和转型升级。

在主旨演讲环节，浙江大学计算机学院高鹏博士、西安斯托克斯节能科技有限公司创始人项卫东博士、西密歇根大学杨子江教授分别围绕“AI数据中台推进银行营销数字化升级”“在硬科技之都打造虚拟实验研发平台”“可信人工智能的挑战与机遇”等主题进行了精彩发言。

现场还举行了西安欧美同学会信息技术专业委员会的成立揭牌仪式，西安市欧美同学会信息技术产业基金、战略合作签约仪式以及信息技术产业项目签约仪式。

圆桌论坛上，有关高校知名专家学者、行业精英代表围绕“信息技术发展趋势与中国机会”这一主题从不同维度展开了高峰对话，与会者就信息技术产业最新动态开展深度交流，学习行业最前沿技术，交流行业最先进的解决方案。

2019全球硬科技创新大会以“硬科技?引领变革的力量”为主题，是在2017、2018年两届全球硬科技创新大会成功举办的基础上，再次向全世界展示硬科技发展成果、汇聚硬科技发展力量的重要会议，旨在进一步彰显硬科技使命，促进硬科技交流，浓厚硬科技氛围。本届大会于10月30日在西安开幕，将举办创新发展论坛、丝路沿线城市科技合作论坛、硬科技领域产业论坛等多场活动。信息技术论坛是本届大会八个论坛的其中之一，由陕西省欧美同学会（陕西省留学人员联谊会）指导，西安市委、市政府主办，西安市委统战部、西安市科学技术局、西安高新区管委会承办，由西安欧美同学会具体执行。