6月16日，上海交通大学与澜起科技股份有限公司共建的“集成电路设计前沿技术联合实验室”（以下简称“联合实验室”）正式揭牌。上海交通大学党委常委、副校长毛军发，上海交通大学先进产业技术研究院院长金隼，电院微纳电子学系主任刘景全；澜起科技创始人、董事长杨崇和，澜起科技总裁戴光辉等出席仪式。电院教授周健军与澜起科技副总裁常仲元分别代表双方签署合作协议，毛军发与杨崇和为联合实验室揭牌。仪式由上海交通大学科学技术发展研究院副院长、科研质量管理处处长邹卫文主持。

毛军发表示，集成电路设计前沿技术的相关研究是上海交大支持国家振兴集成电路战略的重要组成部分和支撑模块。澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，能够与上海交大的科研和人才培养能力形成互补。相信联合实验室未来将作为双方合作的重要平台，以需求牵引，推动集成电路和人工智能领域的全面发展。杨崇和表示，集成电路产业的发展，不仅需要前瞻性的技术与科研布局，还需要有一流的人才团队。因此，澜起科技与上海交大这所具有国际影响力的高校合作，通过建立联合实验室等方式，共同探索如何从科研与人才培养这一源头出发，推动芯片设计的技术突破，对产业做出贡献。

联合实验室管理委员会和学术委员会已通过2021年度三个项目的正式立项，标志着联合实验室进入实质性运营阶段。

未来，双方将依托这一合作平台，发挥作为世界一流学府和世界一流企业的优势，从国家发展需求出发，重点聚焦集成电路领域，推动科创和产业的深度融合。联合实验室将重点围绕技术创新和人才培养两个方面开展合作，力争实现关键领域的技术突破，共同培养行业亟需的高素质人才，践行国家创新驱动发展战略，打造经济社会发展新引擎。

作者： 电子信息与电气工程学院 供稿单位： 电子信息与电气工程学院