［本站讯］4月7日下午，由机械学院承办的“海右”博士生学术论坛通过线上形式举行。机械学院王沛志博士作了题为“单晶碳化硅的金刚石线锯切片技术研究及海外联合培养经历分享”的学术讲座。机械学院葛培琪教授主持讲座，并作为点评嘉宾对讲座进行了点评，部分硕博研究生聆听了此次讲座。

王沛志博士首先讲解了单晶碳化硅的金刚石线锯切片技术的研究背景，随着科技的发展，以单晶碳化硅为代表的新一代半导体材料正受到越来越广泛的关注和应用。目前单晶碳化硅关键技术主要由海外公司垄断，美国CREE公司占据单晶碳化硅晶圆制造市场份额60%以上。他从三个方面介绍了他的研究工作，分别为单晶碳化硅单磨粒刻划研究、单晶碳化硅多磨粒刻划中位裂纹间的耦合作用、单晶碳化硅晶片表层裂纹损伤深度的研究。其中，他详细讲解了单晶碳化硅单磨粒刻划研究，包括刻划力与刻划压入深度关系模型、刻划应力场及裂纹扩展驱动应力和单磨粒刻划实验三个部分。接着，王沛志博士介绍了他的海外联培研究内容，有单晶硅高速刻划材料本构模型和高速刻划实验及仿真等。最后，他分享了自己的海外联培感悟以及海外生活学习的经验。讲座完成后，王沛志博士对同学们提出的关于锯丝上的磨粒的添加方法以及锯丝上的磨粒分布是否可控等问题进行了详细解答。

王沛志，2016级博士研究生，师从葛培琪教授，主要从事单晶碳化硅的金刚石线锯切片技术研究，2018.10-2019.10期间于美国佐治亚理工学院联合培养学习。研究生期间以第一作者身份发表SCI学术论文7篇，2019年获山东大学研究生优秀科研成果奖，2017年和2018年分别入选山东大学机械工程学院优秀博士论文选育计划和培育计划。