近日，为期3天的第19届PCIM Asia（Power Conversion and Intelligent Motion Asia）会议在上海举行。会上，电子科技大学电子科学与工程学院博士生邓高强的论文《Thermal Management for Buck Converters Using Co-packaged GaN Power HEMTs》荣获大会唯一“最佳论文奖”（Best Paper Award）。电子科技大学为论文第一单位，博士生邓高强为论文第一作者，论文合作单位还包括多伦多大学（University of Toronto）和加拿大GaN Power International公司。这是电子科技大学首次获得该奖项。

　　PCIM Asia是亚洲地区专注电力电子器件产业链的国际学术会议及国际展览会，从而成为连接产业界与科研成果的纽带，包括三菱电机、英飞凌、富士电机等在内的近70家企业参与了本届PCIM Asia的展览会。考虑到目前的国际疫情现状，本届PCIM Asia首次在线上和线下同步举行，使来自世界各地的与会者能参与这场重要的年度盛会。

　　本届PCIM Asia的“最佳论文奖”由三菱电机赞助，大中华区三菱电机半导体总经理Shinichi Kusunoki先生在大会开幕式上为获奖者颁奖。

　　邓高强是功率集成技术实验室（PITEL）直博生，在校期间以第一作者身份在领域权威期刊如IEEE Electron Device Letters和IEEE Transactions on Electron Devices以及功率半导体领域国际顶级会议IEEE ISPSD发表论文共6篇，作为学生第一发明人被授权美国专利1项、中国发明专利4项。邓高强的研究方向为功率半导体器件与集成技术，导师为罗小蓉教授。罗小蓉长期从事硅基、GaN、SiC和GaO功率半导体器件与集成技术的研究，担任ISPSD TPC委员及IEEE EDS Power Devices and ICs技术委员。邓高强在国家留学基金委的资助下于2019年9月至2020年9月期间在多伦多大学进行联合培养，外方导师为功率器件及智能功率系统领域的著名专家、IEEE EDL副编辑Wai Tung Ng教授，获奖论文是在Wai Tung Ng团队进行联合培养期间完成。

功率半导体研究是电子科技大学微电子领域的特色学科方向，是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室的三大主要学术研究方向之一，为四川省功率半导体技术工程研究中心主体研究内容，也是电子科技大学集成电路研究中心的重要组成部分。