南开新闻网讯（通讯员严振华）日前，中国科学院学部咨询评议项目“我国电子电镀基础与工业的现状和发展”启动会在上海电力大学召开。来自厦门大学、南开大学、上海电力大学、上海交通大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、北京大学等高校以及中芯国际、华为等企业代表参加会议。

　　该项目由厦门大学孙世刚院士、南开大学副校长陈军院士和北京大学副校长黄如院士作为共同负责人，依托多所高校、中国化学会电化学专业委员会和中国电子学会电子电镀专业委员会等单位推进。项目旨在组织专家学者对我国电子电镀产业界、学术界开展深入调研、咨询和研讨，分析我国电子电镀基础和工业的现状、与国际先进水平的主要差距，梳理我国电子电镀产业的瓶颈和“卡脖子”技术及其制约发展的关键科学问题，提出有效的对策和战略性发展建议，并形成咨询报告。

　　会议开幕式由孙世刚院士主持。中国化学会电化学专委会主任、南开大学副校长陈军院士，上海电力大学校长李和兴教授，中国科学院学部工作局副局长石兵，上海大学党委书记成旦红教授，中国电子学会电子电镀专委会主任陈智栋教授，上海电子学会理事长封松林研究员和上海电子电镀专业委员会终身顾问郁祖湛教授分别致辞。

　　陈军指出，电子电镀在芯片制造、国防安全、二次电池等高端电子制造中起着关键作用，本次会议对于我国电子电镀产业发展意义重大。他呼吁广大科技工作者和行业专家充分利用各自专业知识，紧密合作，梳理我国电子电镀产业的瓶颈和“卡脖子”技术及其关键科学问题，力争完成具有科学性、实用性、前瞻性和建设性的项目报告，为我国电子电镀和相关领域的科技发展贡献力量。

　　孙世刚详细介绍了该项目的有关背景，他指出电子电镀是唯一能够实现纳米级电子互连的技术方法，在芯片制造、封装集成等高端电子制造中起着不可或缺的作用，事关国家发展战略，中科院学部高度重视，希望通过本项目实施为国家相关决策提供重要依据。

　　与会代表分别围绕芯片电镀、晶圆封装、PC封装与基板制造、电子化学品和新技术、新兴电子产品电镀技术、电子电镀环保以及我国电子电镀发展战略等方面开展了深入讨论，形成了初步的项目实施方案和工作计划。