西电新闻网讯（通讯员 陈明 郭强）为加强名师引领，拓展学生专业视野，培养学生家国情怀。11月27日晚，微电子学院邀请西安电子科技大学党委副书记杨银堂教授为本科生作“集成电路技术的发展与现状”主题讲座，微电子学院党委副书记于磊主持讲座活动。

杨银堂首先通过图文介绍现代物理学的崛起、晶体管的发明、集成电路的发明等一系列重大历史事件，清晰地回顾了集成电路的发展历程。他表示，晶体管的发明使电子信息技术摆脱了电子管“傻大粗笨”的问题，直接推动了集成电路登上历史舞台，成为现代信息社会的基石，是20世纪科学技术领域具有划时代意义的大事，对人类社会产生不可估量的影响。他强调，近年来，美国不断限制我国集成电路技术的发展，这足以表明，发展集成电路是国家重大战略需求，对国防安全和国民经济发展有着重要意义。

在对集成电路领域著名定律——“摩尔定律”的探讨中，杨银堂表示，“摩尔定律”是现代社会最著名的定律之一，在集成电路几十年的发展历程中起到了准确预测集成电路发展水平和驱动集成电路工艺技术发展的重要作用，但随着特征尺寸的不断缩小，集成电路制造技术发展面临诸多挑战，光刻分辨率越来越低，互连线延迟等成为制约芯片性能提升的主要因素。后摩尔时代，集成电路将面临发展方向的选择，他引用《Nature》杂志的文章“More than moore”强调，摩尔定律即将失效，立体集成将成为后摩尔时代的重要发展方向。他指出，三维集成电路突破不同工艺、材料实现异质异构微系统集成，将推动集成电路制造能力跨代提升。他强调，TSV（硅片通孔）三维集成作为新兴技术，通过其制造的芯片性能高、尺寸小，但也面临着设计复杂、制造成本高、散热难和可测性差等问题，解决这些问题，我们仍任重道远。

杨银堂介绍了国内集成电路产业的概况。他表示，我国是世界集成电路最大的消费国，集成电路的进口已超过石油进口。但我国集成电路产业与国际水平仍存在不小差距，制造业企业多为外资，设计业知识产权不足，两者均面临自主能力不足的现状。他指出，近年来，国家高度重视集成电路的发展，2014年6月24日正式发布“国家集成电路产业发展推进纲要”，计划从“需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展”推动集成电路产业发展，至2030年达到国际先进水平，进入集成电路第一梯队。

杨银堂强调，当前国内集成电路行业人才供需错位，人才培养数量长期面临不足的现状。西电微电子学院是国内领先的集成电路人才培养的优秀平台，希望同学们在西电微电子学院努力学习，夯实专业知识，积极深造，成长为行业有用的人才。

课后，杨银堂就同学们关注的数字设计、模拟设计和工艺制造等方面的问题与同学们进行了互动交流。他表示，“集成电路诞生50多年来，迅猛发展，已经改变了整个世界；后摩尔时代，以TSV为代表的三维集成技术，还将继续改变我们的世界”。他呼吁同学们把握机遇，积极投身科学研究，为国家推进集成电路发展贡献力量。