清华新闻网11月7日电 11月4日，清华大学航天航空学院张一慧副教授团队在《国家科学评论》（National Science Review）期刊发表了题为《基于介电弹性体组装平台的可重构三维细观结构与电子器件的力电耦合组装》（Electro-mechanically controlled assembly of reconfigurable 3D mesostructures and electronic devices based on dielectric elastomer platforms）的研究论文，系统报道了一种利用介电弹性体组装平台实现的三维微结构快速可控组装与重构的新方法，并基于此方法设计制备了一种谐振频率可调的可重构三维电容器件。

近年来，三维细微观结构在微机电系统、微电子器件、生物器件、超材料等领域展现了重要的应用前景，相关三维结构的制备方法也受到了广泛的关注。最近发展起来的基于力学引导的屈曲组装方法，在与平面微加工工艺结合的同时，可以实现三维细微观结构的精确组装，同时也适用于多种功能材料和特征尺度。然而，到目前为止，该组装方法既无法实现不同三维构型间的快速重构，也很难实现三维结构的局部可控组装。上述两点在一定程度上限制了该方法在组装复杂可重构三维结构方面的能力，特别是一些有特殊需求的可重构三维微电子器件。

为解决上述问题，航院张一慧课题组提出了一种利用介电弹性体组装平台实现的三维结构快速组装与重构的方法。该方法利用介电弹性体平面驱动器的快速电致变形，通过采用电致变形区域的图案化设计等策略，结合力-电耦合的驱动模式，实现了复杂三维构型的快速组装与重构。该组装策略同样适用于广泛的材料种类和结构特征尺度。

在该《国家科学评论》论文中，研究团队首先阐述了利用介电弹性体组装平台实现三维组装的一系列设计概念；提出了基于力-电耦合力学分析的设计方法，并通过理论、有限元仿真和实验三方面对该设计方法的有效性进行了验证；给出了近30种基于该组装策略的三维构型，验证了该策略在实现复杂三维结构的快速组装与重构方面的巨大优势；基于该组装策略，设计并制备了一种谐振频率可调的三维可重构电容器件，为三维微电子器件的快速组装与重构提供了一种新的实现途径。

图1：基于介电弹性体驱动平台的电控三维组装过程示意图，比例尺为8 mm 。

图2：A图为基于介电弹性体组装平台的电控三维组装构型展示，其中灰色区域为电极。比例尺为6mm。B图为利用电控三维组装得到的类青蛙结构。比例尺为10mm。C图为利用力-电耦合加载得到的一种三维可重构结构，构型I对应基底同步卸载后得到的组装结果，构型II为在构型I基础上进行电控组装得到的组装结果，比例尺为10mm。 

图3：A图为可重构电容器件的有限元仿真图，U₃代表离面位移。B图为该可重构LC电路在四种状态下入射信号的回波损耗曲线（S₁₁）。C图为利用该LC电路实现的亮度可调的LED演示实验。

清华大学航院长聘副教授张一慧为本文的通讯作者。清华大学航院2017级博士生庞文博为本文的第一作者。合作单位包括浙江大学李铁风教授课题组和合肥工业大学黄文教授课题组。该研究成果得到了国家自然科学基金项目、清华大学自主科研计划和清华信息科学与技术国家实验室的支持。

论文链接:

https://academic.oup.com/nsr/advance-article/doi/10.1093/nsr/nwz164/5610793

供稿：航院

编辑：李华山

审核：周襄楠