南开新闻网讯（通讯员严振华）12月17日至20日，中国科学院学部“高端电子制造电子电镀”科学与技术前沿论坛（第113次）暨中国科学院学部咨询评议项目“我国电子电镀基础与工业的现状和发展”研讨会在厦门举办。中国科学院院士、中国化学会电化学委员会主任、南开大学副校长陈军出席会议。

　　“高端电子制造电子电镀”科学与技术前沿论坛由中国科学院学部主办，中国科学院化学部、厦门大学、上海电力大学、上海交通大学、中国化学会电化学专业委员会、中国电子会电子电镀专业委员会承办。厦门大学孙世刚院士担任大会主席。厦门大学校长张荣，中国科学院学部工作局副局长石兵，厦门大学田中群院士，南开大学陈军院士，中科院微电子所刘明院士，中国表面工程协会理事长马捷，华为技术有限公司高级技术专家李阳兴，上海新阳半导体材料股份有限公司总工程师王溯，北京大学教授张志勇，东南大学教授顾忠泽，电子科技大学教授何为，上海交通大学教授丁桂甫，复旦大学教授蔡文斌等100余名学术界和产业界的专家学者参加了会议。张荣为论坛致开幕词。石兵、陈军、马捷、孙世刚作讲话。开幕式由厦门大学副校长江云宝主持。

　　中国科学院学部咨询评议项目“我国电子电镀基础与工业的现状和发展”由孙世刚院士牵头，陈军院士和北京大学副校长黄如院士作为共同负责人，依托厦门大学、上海电力大学、上海交通大学、南开大学等高校、中国化学会电化学专业委员会和中国电子学会电子电镀专业委员会等单位共同推进。

　　会上，专家学者围绕“集成电路和新型电子器件前沿”“芯片制造、封装集成和新兴电子产品电子电镀前沿”“电子化学品和电子电镀机理研究方法前沿”“电子电镀相关产业发展前沿”四大主题，聚焦高端电子制造电子电镀及相关领域的技术瓶颈与关键科学问题，通过大会报告、专题研讨、问答交流等方式，展开了一场热烈而深入的探讨，为国家高端电子制造行业的高质量发展献计献策。

　　与会专家学者还分别围绕“芯片电镀”“晶圆封装”“器件互联、IC载板及PCB电子电镀技术”“电子化学品和新技术”“新兴电子产品电镀技术”“电子电镀环保”“我国电子电镀发展战略”等7个专题进行了深入探讨。

　　以集成电路为代表的高端电子制造作为信息化、智能化技术的工业基础，正在引领全球未来的工业革命和社会变革。电子电镀是高端电子制造的核心技术之一，是唯一能够实现纳米级电子互连线加工成形的技术方法，在芯片制造、MEMS加工、器件封装和集成等高端电子制造中起着不可或缺的作用，事关国家发展战略。在新形势下，对电子电镀科技前沿以及我国的基础和工业现状和发展进行调研分析的紧要性愈加凸显。

　　本次论坛着眼我国高端电子制造电子电镀领域的技术瓶颈、面临的问题和挑战、基础与应用结合等开展深入研讨，旨在明确我国电子电镀基础和工业的现状、与国际先进水平的主要差距，梳理我国电子电镀产业的瓶颈和“卡脖子”技术及其制约发展的关键科学问题，从科技服务国家创新发展的角度提出有效的对策和战略性发展建议，为国家及有关方面决策提供重要依据，为深化学术界和产业界专家学者的交流与合作、推动行业向前发展起到重要促进作用。