新闻网讯 11月3日，2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重举行。我校作为第一完成单位共有5个项目获奖。机械科学与工程学院刘胜教授团队完成的项目“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获国家科技进步一等奖；计算机科学与技术学院金海教授团队完成的项目“面向多租户资源竞争的云计算基础理论与核心方法”获国家自然科学二等奖；能源与动力工程学院刘伟教授团队完成的项目“耗散最小化多场协同对流传热强化理论和方法”获国家自然科学二等奖；人工智能与自动化学院、电气与电子工程学院分别完成的项目获国家科技进步二等奖各一项。

根据《国家科学技术奖励条例》的规定，经国家科学技术奖励评审委员会评审，国家科学技术奖励委员会审定和科技部审核，国务院批准并报请国家主席习近平签署，授予顾诵芬院士、王大中院士国家最高科学技术奖；国务院批准，国家自然科学奖授奖项目46项，其中：一等奖2项，二等奖44项；国家技术发明奖授奖项目61项，其中：一等奖3项（通用项目1项，专用项目2项），二等奖58项（通用项目43项，专用项目15项）；国家科学技术进步奖授奖项目157项，其中：特等奖2项（专用项目2项），一等奖18项（通用项目10项，专用项目7项，创新团队1项），二等奖137项（通用项目110项，专用项目27项）；授予8名外籍专家和1个国际组织中华人民共和国国际科学技术合作奖。

据悉，国家科学技术奖是我国科学技术领域的最高奖，分为国家最高科学技术奖、国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖和中华人民共和国国际科学技术合作奖五个奖项。

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项目：高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺

完成人：机械科学与工程学院刘胜教授团队

微电子工业是全球经济发展的源动力，电子封装被誉为芯片的“骨骼、肌肉、血管、神经”，是提升芯片性能的根本保障。随着芯片越来越小，密度越来越高，高密度芯片封装容易出现翘曲和异质界面开裂，导致成品率低和寿命短等产业共性难题。

电子封装技术创新是我国集成电路产业发展摆脱困境的重要突破口。立项之初，我国电子封装行业核心技术匮乏，先进工艺装备被发达国家垄断。团队针对困扰封装行业发展的重大共性技术难题，经二十余年“产学研用”校-所-企联合攻关，突破了高密度高可靠电子封装技术瓶颈。针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂导致的低成品率，团队提出了芯片-封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法和系列验证方法，应用于5G通讯等领域自主可控芯片的研制，攻克了晶圆级扇出封装新工艺，突破了7nm CPU芯片封装核心技术。项目解决了电子封装行业知识产权“空心化”和“卡脖子”难题，占领了行业技术制高点，实现了高密度高可靠电子封装从无到有、由传统封装向先进封装的转变，具备国际竞争能力。

团队与国内行业主要企业及科研单位合作组建了国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟；项目完成单位与国内企业合作研制了系列封装及检测设备，建立了多条封装柔性产线；300多类产品覆盖通讯、汽车、国防等12个行业。

项目：面向多租户资源竞争的云计算基础理论与核心方法

完成人：计算机科学与技术学院金海教授团队

云计算是支撑国家信息基础设施的核心技术与战略性新兴产业，云计算平台资源共享与多租户资源竞争之间的矛盾是该领域的关键科学挑战。金海教授团队在国家973/863计划、重点基金等持续支持下，历经十余年艰苦攻关，揭示了多租户资源竞争与虚拟机在线迁移之间的内在关联，首创了内存压缩、指令重放等虚拟机迁移方法，提出了云服务细粒度资源供给机理，建立了全生命周期虚拟机在线迁移模型，从体系结构、系统软件、服务机制三个层面构建了面向多租户资源竞争的云计算基础理论与核心方法，为云计算领域作出了重要科学贡献。

团队发表了国内学者在ACM旗舰刊物Communications of the ACM上的唯一云计算领域论文、国内高校作为第一单位的首篇计算机学科Proceedings of IEEE封面主题论文、HPDC系列会议近10年来谷歌引用数第一的论文，成果被评价为“先驱性”“开创性”的研究工作；获批国内外发明专利69项，其中90%为高强度专利。成果大规模应用于华为、阿里、腾讯、曙光、浪潮、微软等云计算平台，引领了本领域学术研究与产业发展。

项目：耗散最小化多场协同对流传热强化理论和方法

完成人：能源与动力工程学院刘伟教授团队

能源短缺和环境污染是当今世界面临的最紧迫问题，提高能源利用率、降低能源消耗速度对于缓解能源与环境问题具有重要意义，同时是目前国际能源研究领域的热点和前沿。在中国和世界平均能耗构成中，工业能耗占比分别超过60%和50%，是全球能源消费的主体形式。在能源利用系统和工业领域中，换热设备是实现能量传递的主要过程设备，且其中超过75%的能量传递依靠对流传热。因此，探究对流传热强化理论和技术对提高能源利用率具有重要意义。长期以来，工业换热设备中流体传热与流动的协同强化以及设备内部对流传热过程的能耗机制问题始终未能解决，一直是制约对流传热强化理论和技术发展的核心问题，也是导致工业换热设备能效低、功耗高的重大难题。

刘伟带领的华中科技大学能源与动力工程学院热科学与工程实验室在973计划课题和国家自然科学基金重点项目资助下长期致力于对流传热强化理论与技术的研究。历经十余年的研究，实验室团队解决了压力对流体传热和流动的作用机制、传热与流动的多场协同机制以及对流传热过程的能耗机制等关键科学问题，创建了耗散最小化多场协同对流传热强化理论体系，提出了减少过程能耗的对流传热强化新方法，研制出系列高效能、低功耗大型工业换热设备并实现产业化。其中，指导研制的大型工业换热设备已应用于国内最先进1000MW大型火电机组70余台，核电机组10余台（包括中核集团出口巴基斯坦“华龙1号”核电机组），同时也是国内满足实现1000米以下深层煤规模化开采的关键换热装备。