各有关单位及教师、科研人员：
　　辽宁省科学技术厅拟于2021年4月27至28日在沈阳举办第十九届中国国际人才交流大会•辽宁揭榜挂帅科洽会，通过营造氛围，搭建平台，吸引国（境）外专家组织、高等院校、科研机构、人力资源机构代表和外国专家来我省与省内企事业单位开展务实合作。东北科技大市场同期举办辽宁科技人才技术揭榜挂帅供需展，现面向有意向参会的专家教师征集辽宁科技人才技术揭榜挂帅供需展品，具体事项通知如下：
　　一、展会时间地点
　　时间：4月27日
　　地点：沈阳新世界国际会展中心
　　二、展会内容
　　展会以市场和需求为导向，展示多行业、多领域在实质性产学研联盟等作用下的工业“硬”基础，与服务“软”实力。完善的产业链上中下游合作交流，集中展示辽宁人才、前沿科技技术、产业生态、技术需求以及科技金融、创新服务力量。整场展会从高新区特色政策到金融支撑，再到一站式科技创新服务、新型科技产品体验等，多角度全方位支撑全面彰显辽宁省创新创业新生态。
　　三、征集要求
　　请有意向参加展会的教师于4月20日前将回执发送至指定邮箱，并提供如下材料：
　　1、科技成果展品图片（TIF、JPG或PSD或AI格式）
　　2、科技成果展品样品或模型
　　3、展品介绍300字左右（word格式）
　　4、可自行录制相关成果宣传片

　　联 系 人：孙业明
　　联系电话：86332139
　　邮箱：kjc@dlpu.edu.cn

附件1：关于邀请参加第十九届中国国际人才交流大会·辽宁揭榜挂帅科洽会系列活动暨辽宁科技人才技术揭榜挂帅供需展的函.pdf

附件2：参展回执.docx