2月19日，集成电路高精尖创新中心成立。校党委副书记、校长王永生带队，校党委常委、副校长于世洁、陈昕，科技处处长张健，教育部重点实验室主任祝连庆教授，科技处相关人员一行作为参建单位参加中心成立揭牌仪式。

　　成立仪式由北京大学副校长、中国科学院院士张平文主持，市教委主任刘宇辉，北京大学校长郝平，清华大学校长邱勇，东南大学校长黄如，华中科技大学校长尤政，北京市科委、中关村管委会二级巡视员刘航共同为中心揭牌。

　　集成电路高精尖创新中心是北京市教委批准成立的第二个新一期北京高校高精尖创新中心，由北京大学与清华大学牵头，协同我校和相关科研机构、企业共同建设，是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。中心将聚焦相关前沿技术研究，突破一批关键核心技术，打造集成电路高层次人才培养特区，加快推动创新链、产业链与人才链的有机衔接与融合，为国家培养一批集成电路高层次领军人才。

　　近期，市教委启动了新一期北京高校高精尖创新中心建设工作，旨在引导高校以服务国家重大战略需求为目标，加强从基础理论研究到重大原创性技术突破的一体化创新，推动实现创新链上下游贯通发展，加速产出解决重大科学难题、突破核心关键技术的实质性科技成果。下一步，市教委将依托北京高校，重点面向新一代信息技术、生物医学、营养健康、碳达峰与碳中和、智能装备制造等领域统筹布局建设10个左右高精尖中心，支撑北京率先建成国际科技创新中心和首都高质量发展。

　　我校按照学校第三次党代会精神和“十四五”发展规划，统筹布局学校科技工作，紧紧抓住参与集成电路高精尖创新中心的契机，围绕光电子集成芯片、MEMS器件、红外探测器件及柔性显示器件等领域，建设高水平科研平台，打造高水平科研团队，创新科研体制机制，对接北京市高精尖产业布局，支撑北京国际科创中心建设。

　　（供稿/图片：科技处 范军芳 编辑：田驰正 审核：王学文）