西电新闻网讯（通讯员 杨文豪 厉成江）面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在“轻、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇。目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，3D IC技术是目前唯一能够满足上述需求的关键技术，这项技术是利用 3D IC堆叠、矽穿孔、TSV等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。

为丰富同学知识体系，拓展专业视野，认识科技发展的前沿，使学生更加深入了解微电子行业的发展现状和未来前景，并提早为后续的深入学习打下坚实基础。海棠9号书院与微电子学院协同合作，从2020年秋季学期开始为三年级同学开设系列专家、学者讲座，分别由包括院士、长江学者、杰青等在内的32名教授、博导担任主讲，主要介绍技术热点、学术前沿、学习与科研方法等方向，助力人才的多元化培养。12月4日晚，微电子学院单光宝教授做客“漫道”讲堂，以“3D-IC技术进展”为主题向同学们展开介绍。

单教授以浦东陆家嘴早期的城市建设为例向同学们展开介绍，他指出，立体化是城市现代化的标志和途径，世界已经进入了“三维高密度”时代。单教授讲到，随着光刻技术逐渐趋近于瓶颈期，纳米尺度半导体器件所遇到的问题愈加凸出，当前2D-IC面临着信息传输距离大、时钟同步难度高、连线延时及功耗增加、I/O资源有限等问题，随着线条缩小和量子力学达到极限，摩尔定律或许即将失效，而立体集成将是后摩尔时代的重要发展方向之一。

提及三维集成电路的优势，单教授指出，三维集成电路的信息传输距离大幅缩减，时钟同步难度降低，器件功耗降低约40%，更有效的同步化并行处理结构能够大大丰富其I/O资源。此外，三维集成CPU可消除制约高性能CPU与存储器间数据传输的瓶颈问题，从而推动处理器芯片性能持续提升。单教授讲到，三维立体集成可以将来IC芯片、MEMS芯片、微传感器、RF芯片异质立体集成，形成高密度多功能微系统。

最后，单教授向同学们介绍了3D-IC发展现状，他表示，当前架构革新和工艺进步正在推动着平面处理芯片性能不断提升，而立体集成也在推动着处理器芯片性能持续提升。以Alpha21364微处理器为例，其采用的2层立体集成和4层立体集成设计使得周期指令数分别增加了7.3%和10.3%。

3D-IC的时代即将到来，其发展的快速性和日益增加的可靠性将会对未来的微电子行业产生巨大影响。单教授的讲述使同学们感受到了行业潜力和时代责任，相信同学们能够脚踏实地学习，放眼未来时代发展，书写微电子行业发展的新篇章。