西电新闻网讯（通讯员 杨文豪 厉成江）高密度集成技术是实现电子设备小型化和一体化的重要手段。近年来伴随着产品应用需求变化，高密度集成技术飞速发展，目前该技术能够在单个封装结构内实现功能模块甚至整机功能，从而有效减小整机体积和重量。当今，在日趋激烈的中美战略竞争中，高密度集成微系统技术和三维集成电路设计方法在半导体研究领域愈显重要。

为丰富学生知识体系，拓展专业视野，使学生更加深入了解学院科学研究方向，并提早为继续深造做好充足准备，海棠9号书院与微电子学院协同合作，从2020年秋季学期开始为三年级同学开设系列专家、学者讲座，分别由包括院士、长江学者、杰青等在内的32名教授、博导担任主讲，主要介绍技术热点、学术前沿、学习与科研方法与思路等方向，助力人才的多元化培养。9月29日晚，微电子学院董刚教授做客“漫道”讲堂，就“高性能、低功耗、高可靠三维集成电路设计”与同学们展开交流。

董刚教授简介

“布线密度高、互连线短、体积小、重量轻和性能优良”，董教授先从高密度集成电路的优势讲起，接着围绕多媒体芯片，董教授指出当前的芯片发展趋向于复杂化和微型化，并以当前华为、苹果、中芯国际、三星等厂商研发情况为例，介绍了高密度集成技术在计算机、通信、军事、航空航天等领域的应用。董教授指出，“作为系统级封装的技术支撑，高密度三维封装是高密度系统集成技术发展的重要方向，更是新世纪微电子技术领域的一项关键技术”，并分别从“基于封装的三维封装”、“基于边缘互连的三维封装”、“基于封装堆叠的三维封装”以及“嵌入式三维封装”等方面为同学们展开介绍，此外，董教授从实际应用角度出发，为同学们介绍了Smart Dust、武器子系统、综合头盔子系统、NIST芯片级原子钟、机载无源侦查多功能模块、微型内燃机系统等研究方向。

董教授讲述基于封装的三维封装

董教授结合自己的研究方向带领大家领略三维集成电路的魅力。他指出，“3-D IC为实现超摩尔定律提供了广阔的发展平台，将不同材料和工艺集成到一个芯片中，解决了2-D IC的功耗、延时、工作频率、集成度、异质集成和成本等问题，但同时也面临着TSV的制造、散热和成品率等问题”。因此，董教授强调TSV技术是实现3-D IC的关键，并为同学们介绍了3-D IC“提高互连密度、可实现异质集成”等优势，董教授表示，TSV技术已成为目前集成电路和电子封装技术中至关重要的技术。

郝跃院士曾经说过：“微电子不微，既然选择了微电子行业，就要瞄准国家重大需求，脚踏实地，择善而固执。”微电子人应胸怀大志，所谓“胸中有丘壑，策马镇山河”，坚持不懈，脚踏实地，勇于创新，为我国的微电子行业发展贡献出自己的力量。

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