11月28日，以“PCB设计自动化技术在终端产品的发展与应用”为主题的2020PCB DAC东湖论坛在华为武汉研究所会议中心举行。

　　本届论坛由华为武汉研究所、武汉理工大学共同主办，信息工程学院承办，来自清华大学、北京大学、复旦大学、北京航空航天大学、香港中文大学、德国慕尼黑工业大学等高校以及华为相关领域的专家约50余名学者参加了论坛。论坛围绕“PCB设计自动化技术在终端产品的发展与应用”主题，突出PCB设计自动化新技术和创新应用，以专家演讲、学术报告、经验交流方式进行探讨。

　　华为武汉研究所所长张继超在会议开幕词中介绍了华为在武汉与本地高校和企业等研究机构合作中的投入情况，同时介绍了本次论坛的主题，强调了PCB设计自动化软件的重要性。他指出，华为积极探索校企合作模式，与高校科研机构建立长期战略合作关系。希望现场参加本次论坛的老师、专家和同事，以及观看Welink线上直播的同事深入互动交流，碰撞思想火花。

　　陈文副校长在致辞中对本次会议的各位嘉宾和代表表示热烈欢迎和衷心感谢。他从当前企业面临的卡脖子问题和国家政策的角度阐述了EDA软件领域面临的机遇和挑战，希望企业和高校全方位加大产学研融合力度，各尽所能，为EDA领域添砖加瓦，为祖国集成电路事业的发展尽一份力。

　　中国计算机学会监事长、EDA专委会副主任李晓维带大家回顾了计算机学会的发展史。他表示，现在EDA处于比较艰难的时期，但挑战与机遇并存，科研要为国分忧，同时也要有产业报国，两方面结合起来就会开花结果。

　　华为技术有限公司技术专家刘明玉、复旦大学教授曾璇、武汉理工大学教授徐宁、清华大学副教授姚海龙、武汉大学教授朱欣焰、北京大学研究员林亦波、香港中文大学助理教授余蓓、慕尼黑工业大学教授Ulf Schlichtmann以及副教授Tsun Ming Tseng等专家，聚焦PCB领域的问题和挑战，结合IC设计自动化、模拟电路行为级建模和模拟电路版图自动生成、基于GPU加速的模拟电路布局算法优化以及任意角度布线算法优化等作了主题报告。与会代表进行了热烈的讨论并达成共识，希望进一步加强学术界和企业界的深度融合，共同推动PCB设计自动化技术的发展，解决电子设计自动化工具软件的卡脖子问题，为我国的集成电路事业发展作出贡献。

　　通讯员：徐宁　审稿人：艾青松