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校友专家共议集成电路未来发展

2019-11-27 0 新闻公告 来源:华中科技大学新闻网

新闻网讯(通讯员 蒲璐)11月23日,2019华中大深圳校友集成电路论坛举办。130余位校友和多位专家学者齐聚我校产学研基地,热议集成电路相关话题。

 

 

武汉国际微电子学院执行院长邹雪城(81级校友)从技术角度分析了半导体技术发展的驱动力和未来趋势。他表示,虽然我们跟欧美国家在半导体领域的差距几乎是一个“系统上的差距”,但中国抓住了移动互联网的机会,取得了连续15年的快速发展。未来还应促进IOT、存算一体、自动驾驶等领域的持续发展。

 

元鸱资本创始合伙人黄沛(80级校友)作为业内资深专家,从投资的角度提出对半导体行业的看法。他认为现在无论是国家政策还是资本支持,都给了国产半导体行业很大的发展空间,但因为行业发展的外部环境愈发恶劣,所以机遇与挑战并存。

 

华润上华总经理苏巍(80级校友)作了“携手创芯共赢未来”的主题分享。他认为中国半导体产业还存在明显的短板,建立半导体产业的可信生态链势在必行。同时,新兴技术与新应用刺激集成电路市场需求快速增长,半导体产业迎来前所未有的发展机遇。中兴微电子总工程师田万廷先生(90级校友)带来题为“5G承载网络芯片的创新”的专题分享。

 

本次论坛的特邀嘉宾Alex Wang见证、参与存储芯片三十年的发展,他带来“存储芯片的挑战”专题分享,从竞争环境、价格变化、技术演进、投资机会等方面分析了存储芯片的“前世今生”。特邀嘉宾阜时科技CTO林峰带来了了AI方面的精彩分享。

 

通讯员 王仁东 摄

 

 

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