第三届华中科技大学深圳校友集成电路论坛举办
新闻网讯 11月20日,第三届“华中科技大学深圳校友集成电路论坛”在深圳市三诺智慧大厦举办。副校长解孝林参加论坛。
本次论坛以“芯基石,芯未来”为主题,面向集成电路领域的华中大校友,旨在汇聚行业内华中大校友力量,推进集成电路领域产学研的通力合作,构筑校友交流互助、共同发展的平台,助力我国IC产业进步。超过200位来自学界、企业界、投资界的校友参加了本次论坛。
嘉宾主题分享环节由电子04级校友邴林林主持。论坛的发起者和赞助方、元鸱资本创始合伙人、半导体行业专家及资深投资人黄沛先生进行开场致词。深圳校友会会长喻子达代表华中大校友会向论坛的召开表示祝贺。
中国工程院院士、原华中科技大学校长李培根,光电信息学院书记张涛,集成电路学院院长、武汉国际微电子学院院长、教育部长江学者特聘教授缪向水,光电信息学院教授、博导邹雪城,校友无锡华润上华科技有限公司总经理苏巍,元禾璞华董事总经理、半导体产业资深投资人祁耀亮,广东利扬芯片测试股份有限公司CEO张亦锋,半导体行业资深投资人、86级校友夏风,珠海先进集成电路研究院院长、珠海先进集成电路股权投资基金创始合伙人龚斌等,各自就相关主题进行分享和展望。
创业项目路演部分由武汉国际微电子学院副院长、94级校友雷鑑铭致开场词并主持。
光电信息学院教授郝永德,夏芯微首席执行官、94级校友杨丰林,中山大学副教授官众,光致光学创始人董续君,奇力士技术(深圳)有限公司CEO贺小勇,03级本科、07级硕士袁知斌,深圳市油柑科技有限公司联合创始人付金,杭州宇称电子技术有限公司CTO许鹤松,德库威勒超净科技(苏州)有限公司CEO、99级校友程丰林,95级校友、天溢律师事务所张剑铭等,各自就相关项目进行分享和展示。
守望相助,薪火相传,本次论坛凝聚了集成电路领域的华中大力量,响应了国家大力投资集成电路的战略。华中科技大学深圳校友集成电路论坛将长期致力于为集成电路领域校友提供凝聚共识,汇聚资源,共谋发展的平台,为我国突破“卡脖子”技术难题作出更多贡献。
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