新闻网讯（通讯员 熊炫）5月31日，学校召开国家集成电路产教融合创新平台筹备工作领导小组会议。筹备工作领导小组副组长、校党委副书记马建辉参加会议。筹备工作领导小组副组长、副校长解孝林主持会议。

按照国家发改委、教育部对国家集成电路产教融合创新平台建设的有关要求，本次会议聚焦集成电路、存储芯片产业发展的国家战略需求，瞄准“卡脖子”问题，围绕深化产教融合，加强人才培养和创新研究，加快推进项目建设实施，具体落实项目建设任务及学校组织保障、条件保障等问题展开研究。

解孝林指出，国家集成电路产教融合创新平台是国家战略，也是国家支持集成电路人才培养的最高级别平台。学校各单位要高度重视，要从国家需求的战略高度形成共识，加快推进建设，加强多学科交叉，加强多资源汇聚支持，扎实做好项目实施工作。各个职能部门及院系要提高站位、统一思想，争取早日把平台建设好。下一步，领导小组会将进一步落实好学校具体支持事项，力争尽早建成平台发挥效益。

领导小组办公室主任缪向水汇报了平台建设目标与内容、主要建设任务、进度要求、保障机制以及平台筹建情况等，并就平台人才培养模式、平台的定位；平台建设的物理空间、人员编制、配套经费、招生指标；国际化办学、筹建机构等方面进行了充分交流和探讨。相关职能部门纷纷表示，将主动作为，全力支持平台建设，力争平台边建边开放，早建成早受益。共建院系负责人一致表示，对平台充满期待，全力支持配合平台建设，并结合自身院系专业方向对平台的建设提出了需求，对共建的方式给予了建议。

马建辉指出，平台对加快集成电路人才培养至关重要。集成电路学科创新链长，参与共建的各个学科、学院，要依托学科、科研聚焦人才培养。当前产业大量急需集成电路人才，希望各单位聚焦产业长期人才培养，成立专家组，解决教学实训实践和创新课程设计等核心问题，努力建设一流集成电路人才培养平台。

筹备工作领导小组成员单位负责人参加会议，武汉国际微电子学院相关人员列席会议。