6月1日，“高云杯”首届集成电路创新设计大赛在闵行校区举办。本次大赛由教务处主办、信息科学技术学院承办，华东师大微电子校友会协办、广东高云半导体科技股份有限公司赞助支持。

华东师大举办“高云杯”首届集成电路创新设计大赛

　　副校长戴立益出席颁奖礼，并代表承办单位向广东高云半导体科技股份有限公司、微电子校友会及评审专家表示感谢，对获奖师生表示祝贺。戴立益指出，创造“中国芯”，在核心技术上做到自主、可控、国有替代是国家强盛、科技进步的重要保障，此项赛事的目的之一是让同学们通过感受“中国芯”的魅力，激发学习和研发的热情，未来为更多“中国芯”的创新设计和制造贡献自己的智慧。

副校长戴立益致辞

　　本次大赛历经半年的商讨和筹备，分为卷面笔试、上机设计和赛前作品答辩三个环节。来自上海大学、东华大学、上海师范大学、上海电力大学、上海应用技术大学、上海第二工业大学、上海工程技术大学，以及华东师大的20余支参赛队伍、80余名队员参赛。参赛队员们在长达四个小时的激烈紧张的上机设计竞赛中，展现了他们通力合作、集思广益、攻克难题的精神面貌。校长助理、教务处处长雷启立与广东高云半导体科技股份有限公司总裁助理梁岳峰、产品研发副总裁王添平在现场进行观摩，对参赛同学扎实的专业基础、极具创意的方案给予了充分肯定。

校长助理、教务处处长雷启立与公司代表共同观摩大赛上机设计考试

参赛队伍调试FPGA开发板

参赛队伍向评委展示赛前作品

　　当日下午，“高云”企业奖评审举行，共有8支参赛队伍进行现场答辩并向评委老师们展示了他们赛前完成的作品，东华大学、上海电力大学，以及我校的3支队伍脱颖而出，赢得了评委老师们的一致肯定，获“高云”企业奖；上海师范大学、上海电力大学和东华大学的队伍获一等奖。在颁奖典礼上，上海师范大学的朱晓剑同学代表所有参赛队员发表了面对困境迎难而上，投身我国集成电路产业，为科技进步奉献青春的誓言。

　　戴立益为广东高云半导体科技股份有限公司代表颁发了赛事支持荣誉奖杯，纪念校企精诚合作。

副校长戴立益为赞助方代表广东高云半导体科技股份有限公司总裁助理梁岳峰颁发赛事支持荣誉奖杯

教务处副处长徐世猛与企业代表共同为获奖学生颁奖

　　竞赛进行同时，八所高校的指导老师代表、高云半导体企业代表、集成电路产业一线的华师大微电子校友会代表展开了“共育英才共创中国芯产教融合人才培养研讨”。研讨会由信息科学技术学院副院长石艳玲主持。华东师大终身教授、信息科学技术学院首任院长赖宗声，电子工程系系主任陈少强，以及各高校指导教师就集成电路相关专业现有的课程设置、人才培养质量提升瓶颈等问题进行了热烈的讨论，产业界工程师则分析了集成电路对人才培养的技术需求及未来发展趋势，并对支持和投入高校集成电路人才培养表示了强烈的意愿。各方均表示了携手同行、坚持不懈共创中国“芯”的信心和决心。

共育英才共创中国芯产教融合人才培养研讨会议举行

　　华东师大作为教育部直属的双一流A类建设高校，投入半导体、集成电路方向的人才培养和科研探索已逾四十年，为落实教育部“新工科”人才培养要求，与广东高云半导体科技股份有限公司共同举办了此次竞赛，希望未来不断提升和加深产教融合，以高质量的工科人才培养服务国家和社会发展的重大需求，指引更多的同学走上集成电路创新设计之路，在核心科技领域创新研发，未来成为引领技术进步的科技精英，为更多的“中国芯”登上世界半导体的高峰做出贡献。

“高云杯”首届集成电路创新设计大赛主要参赛人员

广东高云半导体科技股份有限公司介绍：

　　高云半导体是我国具有核心自主知识产权可编程逻辑器件（FPGA）的集成电路领域高科技企业，荣获2016年度全球年度最佳初创公司电子成就奖、2017年度“五大中国最具潜力IC设计公司”奖。高云坚持自主开发，致力于采用新工艺选择和设计优化，实现性能更优的FPGA，使我国在中高密度FPGA应用中摆脱国际高端芯片进口限制，在部分4G/5G通信网络建设、数据中心安全、工业控制等领域中拥有先进的“中国芯”。

图文、来源｜教务处　信息科学技术学院　编辑｜夏峥　编审｜郭文君