微电子制造工程专业（非师范本科）专业

培养目标：本专业培养适应经济社会发展需要，德、智、体、美全面发展，掌握新型微电子器件和大规模集成电路的分析、设计方法、制造工艺、电路与系统设计的基本知识和专业技能，具备创新精神和工程实践能力，能在微电子及相关领域从事微电子器件与集成电路的设计、制造、封装、测试、技术支持、生产管理、销售等工作的高素质工程技术人才。

主干学科：电子科学与技术、计算机科学与技术、信息与通信工程

主干课程：马克思主义基本原理概论、毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论、大学英语、计算机应用基础、高等数学、大学物理、电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、半导体物理与器件、数字集成电路设计

微电子设计与制造：集成电路封装与测试、集成电路工艺原理、EDA技术

微电子学方向：微电子器件工艺、半导体光电器件原理、现代ASIC技术

就业方向：可在微电子元器件制造、集成电路制造、微电子封装、电子组装以及印制电路板制造等电子制造服务（EMS）领域，从事研究、设计、开发、运行保障、生产组织管理及其它工作。

基本学制： 4年

修业年限：3-7年

毕业学分：180学分

学位课程学分：63学分

授予学位：工学学士